1. Motheo wa Setšweletšwa

Braided Graphite Packing ,setšweletšwa sa graphite se se šomago seo se tšweleditšwego ka go šomiša graphite ya tlhago ya flake ya bohlweki bjo bo phagamego (goba graphite ya maitirelo) yeo e nago le diteng tša khapone tša go feta goba tše di lekanago le 99.8% bjalo ka substrate. Tlhale ya tlhale ya khapone ya modulus ya godimo - (yeo e bolelwago bjalo ka "tlhale ya khapone") e kopanywa ka mafelong a go rwala kgateletšego ya bohlokwa-dikhutlong tša setšweletšwa. Tshepetšo ya tšweletšo e latela:substrate compression bōpa → khabone khoele prepreg tlamo → phahameng -mocheso phekola → nepahetseng seha. Boleng bja yona bja motheo bo letše go:

Go boloka dithoto tša tlhago tša graphite ye e hlwekilego: go ganetša dithemperetšha tše di feteletšego, go ganetša tšhilafalo ye maatla, le go swara ga phišo/motlakase mo go phagamego;

Go rarolla dintlha tša bohloko tša graphite ye e hlwekilego ya setšo-bonolo sekhutlong chipping le ho fokolang hanyetsa megokgonakong ya go swara, go hloma, le tshepedišo ya go fetoga-ka tlhale ya khapone-sebopego sa sekhutlwana seo se tiišitšwego;

Go fihlelela dinyakwa tša maemo a intasteri ao a nago le dinyakwa tše di phagamego tša botshepegi bja sebopego.

2. Ditekanyetšo tša Sethekniki

3.Dikarolo tša Motheo

Ultra-Bohlweki bjo bo Phagamego le Bohlweki

Substrate e na le diteng tša khapone tša Go feta goba go lekana le 99.8%, diteng tša molora tša Ka fase goba go lekana le 0.2%, diteng tša sebabole tša Ka fase goba go lekana le 200ppm, le diteng tša chlorine tša Ka fase goba go lekana le 30ppm. Ga e na ditlaleletšo (mohlala, di-resin, ditšhila tša tšhipi) gomme e obamela maemo a mphato wa dijo- (FDA 21 CFR Karolo 177.2600) le dinyakwa tša bohlweki bja intasteri ya semiconductor. E loketše maemo ao a nyakago go tšhollwa ga tšhilafatšo ya lefela (mohlala, diintasteri tša dihlare, tša elektroniki).

Tiragatšo ye e Hlomphegago ya Matlafatšo ya Sekhutlo

Dikhutlo di kgokagantšwe ka tlhale ya tlhale ya khapone ya modulus ya godimo -modulus ya 12K/24K (modulus ya go goga ye kgolo go feta goba ye e lekanago le 230GPa) ka tshepedišo ya go loga ya twill + epoxy resin prepreg. Se se godiša go ganetša ga go gagoga ga sekhutlong sa setšweletšwa ka 40%–60% (dikhutlo tša setšo tše di hlwekilego tša graphite di na le go ganetša ga go gagoga ga ~8MPa; setšweletšwa se se fihla go 12–13MPa) gomme se fokotša seelo sa tshenyo ya sekhutlong go tloga go 25% go ya go<3% during handling and installation.

Kgotlelelo ya Tikologo ye e Feteletšego

Thempheretšha fapaneng: -200 tekanyo ho 600 tekanyo (moea sepakapaka, ha ho na oxidative boima ba 'mele tahlehelo); -200℃go ya go 3000℃(sepakapaka se se sa šomego, mohlala, naetrotšene / argon);

E kgotlelela kgatelelo ya go se fetoge Ka fase ga goba ye e lekanago le 28MPa le lebelo la go tiiša la go fetoga la linear Ka fase ga goba le lekanago le 18m/s;

Ka morago ga diiri tše 72-go inela ka gare ga ditharollo tša motheo tša esiti-(pH 0-14), mouwane wa themperetšha ya godimo, goba disolvent tša organic, go senyega ga tshepedišo ke Ka fase ga goba go lekana le 5%.

Dithoto tša Metšhene le tša Mošomo tše di Lekalekanego

Matla a motšhene: Matla a go koba a magolo goba a lekanago le 25MPa (20% a godimo go feta graphite ye e hlwekilego ya setšo), maatla a go gatelela Magolo go feta goba a lekanago le 40MPa, go telefatšwa ka nako ya go kgaotša Go feta goba go lekana le 1.2%;

Go boloka mošomo: E boloka go swara phišo ya godimo ya graphite ye e hlwekilego (ka -go swara phišo ya sefofane ye kgolo go feta goba ye e lekanago le 150W/m·K) le go swara ga mohlagase mo go phagamego (go ganetša bophagamo Ka fase goba go lekana le 15μΩ·cm), go lekalekanya maatla a sebopego le dinyakwa tša mošomo.

Go Tlwaelana le maemo mo go Matla ga Boentšenere

Ditekanyo tše di tlwaelegilego: Botenya 0.5-5mm, botelele / bophara 50-1000mm (tlwaelo khethehileng - sebopeho boholo bo fumaneha);

Khapone khoele khupetšo bophara ka dikhutlo: 5-20mm (fetolehang ka tlhokeho);

E thekga meralo yeo e thekgilwego ka sekgomaretši-(sekgomaretši sa acrylic/silicone-sekgomaretši) goba seo e sego -sekgomaretši; e ka segwa ka go lebanya nakong ya go hloma, go lokela dibopego tša didirišwa tše di sa laolegego (mohlala, di-flange tše di kgethegilego - tša sebopego, bokagodimo bja go tiiša bjo bo kobegilego).

 

 

4. Mabala a Tirišo

(1) Ditshepedišo tša go Tiiša tša Intasteri

Didirišwa tša Dikhemikhale: Flange tiiso bakeng sa acid -motheo karabelo ketlele, shaft tiiso bakeng sa phahameng -mocheso mahareng phetiso dipompo. Leverages go ganetša tšhilafalo le go ganetša go gagoga sekhutlong go rarolla go palelwa ga tiišo mo go hlolwago ke go chipping sekhutlong sa digasket tša setšo tše di hlwekilego tša graphite nakong ya disassembly/assembly; e atološa bophelo bja tirelo ya tiišo go diiri tše 8,000-10,000.

Didirišwa tše Mpsha tša Enetši: Go tiiša mošito bakeng sa dipoleiti tša bipolar ka gare ga di-electrolyzer tša hydrogen, go tiiša mojako bakeng sa di-oven tša go omiša betri ya lithium. Dikhutlo tša tlhale ya khapone di kgotlelela ditlamorago tša metšhene go tšwa go go bulwa/go tswalelwa ga lebati kgafetšakgafetša, mola di fihlelela dinyakwa tša go tšholla ditšhila tša fase (diteng tša ion ya tšhipi Ka fase goba go lekana le 1ppm) go netefatša bohlweki bja electrolyte.

(2) Didirišwa tša Intasteri tša Thempheretšha ya Godimo-

Tšweletšo ya Photovoltaic: Dikarolo tša go thibela phišo ya mošito bakeng sa mašemo a phišo a sebjana sa kristale e tee -. E kgotlelela dithemperetšha tše di phagamego tša 1,600 degree; dikhutlo tša tlhale ya khapone di thibela go phatloga ga mošito go tšwa go katološo/go fokotšega ga phišo, go katološa medikologo ya tšhomišo e tee-go tloga go diiri tše 1,500 go ya go diiri tše 2,200.

Intasteri ya Metallurgical: Mogote kwahelang gaskets bakeng sa aluminium profil extrusion shoa. E ganetša dithemperetšha tše di phagamego tša tekanyo ya 450 le go tšhungwa ga seela sa aluminiamo; dikhutlo tše di matlafaditšwego di efoga tshenyo nakong ya go phatlalatšwa/go kopanywa ga die, go fokotša ditshenyegelo tša go tšeelwa legato tšeo di dirišwago ka 30%.

(3) Tšhemo ya Elektroniki & Semiconductor

Matla Sesebediswa Mocheso Dissipation: Mogote conductive gaskets pakeng tsa IGBT dimmojule le mocheso sinks. High mogote conductivity netefatsa phetiso mocheso; dikhutlo tša tlhale ya khapone di thibela tshenyo ya motšhene nakong ya go hloma, di tlwaela go kgetha ka lebelo le legolo-le -dinyakwa tša go bea tša mela ya go kopanya ka go itiriša.

Didirišwa tša go Hlwekiša tša Semiconductor: Ditiiso bakeng sa ditanka tša go hlwekiša wafer. E ganetša tšhilafalo ye maatla ya esiti (mohlala, tharollo ya HF); bohlweki bo obamela maemo a SEMICON F47, go efoga tšhilafalo ya ditšhila godimo ga bokagodimo bja wafer.

(4) Tšhemo e Kgethegilego ya Boentšenere

Sefofane sa sefofane: Tiiso ya themperetšha ya fase - bakeng sa ditshepedišo tša go šuthiša difofane tša lefaufaung (-tikologo ya naetrotšene ya seela ya tekanyo ya 196). Dibopego tše di tiišitšwego tša tlhale ya khapone- di kaonafatša tshepedišo ya themperetšha ya fase-ya go lwantšha go phatloga ga brittle, go netefatša go botega ga go tiiša ka fase ga dithemperetšha tše di feteletšego.

Intasteri ya Nyutlelia: Go tiiša bakeng sa diphaephe tša go thuša ka ditshepedišong tša go fodiša tša reactor ya nuclear. E ganetša mahlasedi ( -tekanyetšo ya mahlasedi Ka fase goba go lekana le 106Gy) le dithemperetšha tša godimo tša 350 degree; maatla a sekhutlong a fihlelela dinyakwa tša tirelo ya nako ye telele, go fokotša kgafetšakgafetša ya tlhokomelo.

5. Dintlha tša Tlaleletšo

Ditirelo tša go Tlwaetša: Mofuta wa tlhale ya khapone (mohlala, tlhale ya tlhale ya khapone ya go swara phišo ya godimo), mohuta wa khupetšo ya sekhutlong, le ditekanyo tša setšweletšwa di ka fetošwa ka dinyakwa tša moreki. Dibopego tše di kgethegilego tša sebopego - (mohlala, sediko, sa sebopego sa arc-) di a thekgwa, ka botenya bja tlwaelo bja fasefase bja 0.3mm.

Ditifikeiti tša Boleng: Sehlahiswa se fetile ISO 9001 Quality Management System netefatso, SGS tikoloho teko (RoHS 2.0), le SEMICON F47 semiconductor bohloeki netefatso. Dipego tša diteko tša mokgatlo wa boraro-di hwetšagala ge di kgopelwa.

Ditšhišinyo tša go Tsenya:

Nakong ya go hlongwa ga Braided Graphite Packing , kgokagano ya thwii magareng ga didirišwa tše bogale le dikhutlo tša yona tša tlhale ya khapone e swanetše go efoga; silicone khatello hlobolisa ba kgothaletswa bakeng sa thusang fixation.Bakeng sa dikgopelo tša themperetšha ya godimo -, go ruthetša pele ka 200℃ka diiri tše 2 go eletšwa go fokotša go senyegelwa ke phišo.

Dithegi tše di fišago .: Braided Graphite Packing, China Braided Graphite Packing bahlahisi